2025第十一屆中國(成都)國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
時(shí)間:2024-10-28 15:11:59
來源:展會(huì)無憂 fair51.com
展會(huì)無憂網(wǎng)2024-10-28 15:11:59展會(huì)資訊: 2025第十一屆中國(成都)國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
時(shí)間:2025年7月9-11日 地點(diǎn):成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心
展會(huì)背景:
2025中國(成都)國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用展覽會(huì),將以“芯中國、新起點(diǎn)、信未來”為主題,為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌,探討新市場、新趨勢(shì)、新政策的綜合平臺(tái),成為我國制造強(qiáng)國、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。
同期舉辦多場技術(shù)論壇,每個(gè)論壇突出一個(gè)主題,整體圍繞提高水平準(zhǔn)確度,提升質(zhì)量和效率,兼顧學(xué)術(shù)水平的同時(shí),加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用,做到學(xué)術(shù)性與實(shí)用性結(jié)合,研發(fā)與生產(chǎn)結(jié)合,技術(shù)與創(chuàng)新結(jié)合,著力打造國際性集成電路產(chǎn)業(yè)交流盛會(huì)。
參展范圍:
1、集成電路產(chǎn)品類:模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路,包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。
2、集成電路制造類:芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。
3、集成電路應(yīng)用類:人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類。
2025第十一屆中國(成都)國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)組委會(huì)
聯(lián)系人:李陽
手機(jī):19512366978(兼微信)
電話:021-36313317
傳真:021-59780577
Email:2051553066@qq.com
網(wǎng)址: http://www.jcdlexpo.com/(expo發(fā)布by huaya2017,查看huaya2017的全部文章)
時(shí)間:2025年7月9-11日 地點(diǎn):成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心
展會(huì)背景:
2025中國(成都)國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用展覽會(huì),將以“芯中國、新起點(diǎn)、信未來”為主題,為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌,探討新市場、新趨勢(shì)、新政策的綜合平臺(tái),成為我國制造強(qiáng)國、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。
同期舉辦多場技術(shù)論壇,每個(gè)論壇突出一個(gè)主題,整體圍繞提高水平準(zhǔn)確度,提升質(zhì)量和效率,兼顧學(xué)術(shù)水平的同時(shí),加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用,做到學(xué)術(shù)性與實(shí)用性結(jié)合,研發(fā)與生產(chǎn)結(jié)合,技術(shù)與創(chuàng)新結(jié)合,著力打造國際性集成電路產(chǎn)業(yè)交流盛會(huì)。
參展范圍:
1、集成電路產(chǎn)品類:模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路,包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。
2、集成電路制造類:芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。
3、集成電路應(yīng)用類:人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類。
2025第十一屆中國(成都)國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)組委會(huì)
聯(lián)系人:李陽
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電話:021-36313317
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