2025年馬來西亞檳城國際電子制造博覽會EMAX（PMAX）
【展會日期】2025年7月23日至25日（展期3天）
【展會地點】SETIA SPICE CONVENTION CENTER國際展覽中心
【主辦單位】NRG Exhibitions (M) Sdn Bhd
【舉辦周期】一年一屆
【展會介紹】
馬來西亞EMAX展在SETIA SPICE CONVENTION CENTER國際展覽中心舉辦。該展是由NRG展覽公司舉辦。EMAX 2025 是唯一匯集國際芯片制造商、半導(dǎo)體制造商和設(shè)備供應(yīng)商，聚集在馬來西亞檳城制造業(yè)中心，展示行業(yè)最新發(fā)展的電子制造和組裝技術(shù)及設(shè)備盛會。檳城電子工業(yè)擁有 40 多年的經(jīng)驗，眾多跨國公司 (MNCS) 的存在證明了這一點。 檳城電子業(yè)的先驅(qū)和持續(xù)在檳城投資發(fā)展至今的公司有AMD、Hewlett Packard（后為Agilent）、Intel、Hitachi（現(xiàn)為Renesas）、Bosch和Osram。檳城最初的制造業(yè)成功使檳城享有“東方硅谷”的美譽。
如今，供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)中有 3,000 多家 SMES 支持 MNCS 和 LLCS。 他們中的大多數(shù)是涉及后端的半導(dǎo)體生產(chǎn)商，從外包組裝和測試到制造集成電路 (1C) 零件、印刷電路板 (PCB)、傳感器和精密工具。該展會目前已經(jīng)成為東南亞電子制造及工業(yè)自動化領(lǐng)域的專業(yè)展會，為我國企業(yè)開拓東南亞市場，擴大出口提供了絕佳的平臺。
【展品范圍】
1、工業(yè)控制及自動化、電氣傳動、電氣工程、機械工程 、機器人技術(shù)、自動化儀器儀表；
2、元器件類：PCB、ED/EDA和檢測技術(shù)、封裝系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)、智能卡、微系統(tǒng)、測試測量儀器；
3、系統(tǒng)集成和子系統(tǒng)、IC封裝技術(shù)、電子制造設(shè)備等；
4、類電子元器件、機電元件、無源元件及半導(dǎo)體產(chǎn)品、二極管、晶體、存儲器、處理器、集成電路、光電與顯示器件、連接器、開關(guān)、繼電器、線纜。
【市場簡介】
馬來西亞的電氣和電子（E＆E）行業(yè)在推動國家經(jīng)濟(jì)和工業(yè)發(fā)展方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，占出口總值的 38.2％，也是 2018 年進(jìn)口總額的最大組成部分，為 2616.5 億令吉。新加坡， 中國、美國和日本是馬來西亞電子電氣行業(yè)的主要貿(mào)易伙伴。工業(yè) 4.0 的到來還通過信息物理系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、云計算和認(rèn)知計算的集成，將制造過程的自動化提升到一個全新的水平。 通過成功地將工業(yè) 4.0 和物聯(lián)網(wǎng)融入到他們的系統(tǒng)中，制造業(yè)的數(shù)字化將使行業(yè)參與者從他們的投資中獲得更大的利潤。 物聯(lián)網(wǎng)也有望在不久的將來樹立新的全球大趨勢。制造業(yè)在 2018 年第四季度對工業(yè)生產(chǎn)指數(shù) (IPI) 做出了重大貢獻(xiàn)，與去年同月相比增長了3.4%。 這一增長主要來自以印刷電路板 (PCB)、電子集成電路組件和通信設(shè)備為后盾的電氣、電子和光學(xué)產(chǎn)品。
報名參展：
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