展會無憂網2024-01-11 12:08:53展會資訊：

C-ISTE 2024第十二屆深圳國際半導體研發(fā)與制造技術展覽會
2024 12th Shenzhen International Semiconductor R&D and Manufacturing Technology Exhibition
2024年4月9-11日  深圳會展中心
“探索前沿技術，賦能未來半導體制程”

組委會：向前 13381585596（同微） 3399383681@qq.com

展會背景：

      隨著科技的快速發(fā)展，半導體產業(yè)正經歷著前所未有的變革。技術創(chuàng)新和產業(yè)升級已成為推動半導體產業(yè)發(fā)展的關鍵因素。C-ISTE2024展會將集中展示最新的半導體研發(fā)與制造技術成果和產品，助力企業(yè)實現技術突破和產業(yè)升級。5G、物聯網、人工智能等新興技術的普及，全球市場對半導體的需求持續(xù)增長。C-ISTE2024展會將吸引來自全球的半導體企業(yè)、專家學者、行業(yè)用戶和投資者，共同探討市場發(fā)展趨勢和未來機遇。深圳市政府一直致力于推動半導體產業(yè)的發(fā)展，出臺了一系列政策措施來支持技術創(chuàng)新和產業(yè)發(fā)展。同時，中國政府也在加強半導體產業(yè)的布局，推動產業(yè)鏈的完善和發(fā)展。C-ISTE2024展會將充分利用政策支持和產業(yè)布局的優(yōu)勢，推動半導體產業(yè)的快速發(fā)展。半導體產業(yè)的不斷發(fā)展，產業(yè)鏈的整合與完善已成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。C-ISTE2024展會將匯聚半導體產業(yè)鏈上下游的企業(yè)和機構，共同探討產業(yè)鏈的整合與完善，推動產業(yè)的協同發(fā)展。C-ISTE2024展會將積極推動國際合作與交流，邀請來自全球的半導體企業(yè)、專家學者和行業(yè)領袖參展或參觀，共同探討半導體產業(yè)的未來發(fā)展方向。通過國際合作與交流，C-ISTE2024展會將為國內外企業(yè)提供一個拓展國際市場的機會。

展會亮點：

全球領先的半導體企業(yè)齊聚一堂：本次展覽會將匯聚全球領先的半導體企業(yè)，他們將展示最新的半導體研發(fā)與制造技術、應用和解決方案。這將為參展企業(yè)和專業(yè)觀眾提供一個全球性的交流和合作平臺。
全面展示半導體產業(yè)鏈：展會將涵蓋半導體產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，包括芯片設計、制造工藝、封裝測試等，以及相關的材料、設備和服務。這將為參展企業(yè)和專業(yè)觀眾提供一個了解半導體產業(yè)鏈全貌的機會。
創(chuàng)新與技術趨勢展示：C-ISTE2024將展示最新的半導體研發(fā)成果和創(chuàng)新產品，包括人工智能芯片、物聯網芯片等新興技術領域。同時，展會還將展示半導體制造技術的最新進展，如先進制程技術、智能制造等。
跨界合作與產業(yè)融合：展會將促進不同行業(yè)間的交流與合作，推動半導體產業(yè)與其他行業(yè)的融合發(fā)展，如汽車電子、智能家居等。這將為參展企業(yè)和專業(yè)觀眾提供一個探索新的商業(yè)模式和市場機會的平臺。
深度參與和專業(yè)觀眾：C-ISTE2024將吸引來自全球的業(yè)界精英和專業(yè)觀眾，包括技術研發(fā)人員、業(yè)務決策者、市場分析師等，提供更廣闊的交流和合作平臺。
產業(yè)政策和地方優(yōu)勢：深圳市政府一直致力于推動半導體產業(yè)的發(fā)展，出臺了一系列政策措施來支持技術創(chuàng)新和產業(yè)發(fā)展。C-ISTE2024將充分利用這一優(yōu)勢，推動半導體產業(yè)的發(fā)展和應用。
國際合作與交流：C-ISTE2024展會將積極推動國際合作與交流，邀請來自全球的半導體企業(yè)、專家學者和行業(yè)領袖參展或參觀，共同探討半導體產業(yè)的未來發(fā)展方向。通過國際合作與交流，C-ISTE2024展會將為國內外企業(yè)提供一個拓展國際市場的機會。
互動體驗與研討交流：本次展覽會還將設立互動體驗區(qū)，觀眾可以在這里親身體驗各種半導體的魅力。同時，展會還將舉辦一系列研討交流活動，邀請業(yè)界專家和參展企業(yè)代表發(fā)表演講，分享他們的見解和經驗。
媒體宣傳和報道：本次展覽會將會得到各大媒體和專業(yè)網站的支持和報道，參展商可以通過媒體宣傳自己的產品和品牌，擴大知名度。
精準對接與洽談合作：展會將為參展企業(yè)和專業(yè)觀眾提供一個精準對接與洽談合作的機會，通過現場交流和互動，促進企業(yè)間的合作與共贏。

展會時間：

時間：2024年4月07-08日（布展）
          2024年4月09-11日（展覽）
          2024年4月11日下午（撤展）
地點：深圳會展中心（深圳市福田區(qū)福華三路）

4大展館、8大主題展區(qū)、50000+平方米展出規(guī)模、600+國內外品牌參展商、30000+專業(yè)觀眾

參展范圍：

芯片設計：包括數字芯片、模擬芯片、混合信號芯片等的設計和開發(fā)，以及相關的EDA工具和IP核等。
制造工藝：包括晶圓制程、薄膜制程、摻雜、氧化、退火、光刻、刻蝕、鍍膜、外延、封裝等環(huán)節(jié)的設備、材料和技術。
封裝測試：包括封裝材料、封裝設備、測試儀器、可靠性試驗設備等。
半導體材料：包括單晶材料、多晶材料、襯底材料、絕緣材料、導電材料等。
半導體設備：包括晶圓制造設備、封裝設備、測試設備、清洗設備、檢測設備等。
零部件及耗材：包括各種機械零件、光學零件、電氣零件以及相關耗材等。
集成電路設計與應用：包括智能卡芯片、FPGA芯片、微處理器芯片等的設計和應用，以及物聯網應用和人工智能應用等。
系統(tǒng)解決方案：包括各種基于半導體的系統(tǒng)解決方案，如汽車電子、智能家居、醫(yī)療電子等領域的應用。
生產服務：包括半導體制造服務、封裝服務、測試服務等。
創(chuàng)新技術與研究：包括各種半導體領域的新技術、新應用和新研究，如量子計算、碳納米管等。

回顧與展望：

      C-ISTE2023第十一屆深圳國際半導體研發(fā)與制造技術展覽會是一個匯集了全球頂尖的半導體研發(fā)與制造技術企業(yè)、專家學者和行業(yè)用戶的盛會。在C-ISTE2023展覽會上，全球的半導體企業(yè)展示了他們在研發(fā)與制造技術方面的最新成果和創(chuàng)新產品。參展企業(yè)包括芯片設計、制造、封裝測試等全產業(yè)鏈的企業(yè)，他們展示了最先進的制程技術、材料、設備和服務。此外，展會還吸引了來自全球各地的專家學者、行業(yè)用戶和投資者，共同探討半導體產業(yè)的未來發(fā)展方向和市場機遇。我們看到了人工智能、物聯網、5G等新興技術在半導體產業(yè)中的應用和融合，推動了半導體的快速發(fā)展和創(chuàng)新。同時，我們也看到了半導體產業(yè)面臨著一些挑戰(zhàn)，如技術瓶頸、市場變化等，需要企業(yè)加強技術創(chuàng)新和合作，以應對這些挑戰(zhàn)。

      展望未來，隨著科技的不斷發(fā)展，半導體產業(yè)將繼續(xù)保持高速發(fā)展的態(tài)勢，成為全球經濟發(fā)展的重要引擎。未來，半導體的研發(fā)與制造技術將繼續(xù)朝著更先進、更智能化的方向發(fā)展，推動人工智能、物聯網等新興技術的普及和應用。同時，我們也看到政府對半導體產業(yè)的支持和政策導向將進一步加強，推動產業(yè)鏈的完善和發(fā)展。這將為半導體企業(yè)提供更加廣闊的市場和發(fā)展機遇。此外，隨著國際合作的加強和交流的深入，我們將看到更多的跨國企業(yè)和投資進入中國市場，推動中國半導體產業(yè)的國際化發(fā)展。

      C-ISTE深圳國際半導體研發(fā)與制造技術展覽會是一個成功的盛會，為半導體的快速發(fā)展和創(chuàng)新提供了重要的推動力。我們期待著在未來的展會中，看到更多的創(chuàng)新產品和先進技術，推動半導體產業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

組委會：向前 13381585596（同微） 3399383681@qq.com
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