展會無憂網(wǎng)2024-05-21 15:40:06展會資訊： 2024年第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA）
時 間：2024 年 9 月 5 一 7 日
地 點：中國·北京 · 北人亦創(chuàng)國際會展中心
參展咨詢：021-5416 3212
大會負責人：李經(jīng)理 136 5198 3978（同微）
作為中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，自 2003 年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，是我國半導體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標志性活動。第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA）將于 2024 年 9 月 5 一 7 日在北京 · 北人亦創(chuàng)國際會展中心舉辦，為半導體和集成電路行業(yè)提供一個集行業(yè)推廣技術交流、產(chǎn)業(yè)對接、人才培育于一體的綜合性行業(yè)服務平臺。
        IC CHINA 2024 以“集合全行業(yè)資源 · 成就大產(chǎn)業(yè)對接”為發(fā)展主題，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈及超大規(guī)模應用市場，全景展現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和技術創(chuàng)新，促進行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源，提升企業(yè)在新一輪半導體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力，助力從業(yè)者通過技術創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈面布局，贏得海內(nèi)外市場發(fā)展機遇。
        本屆展會以“引領 · 賦能 · 鏈接 · 互通”的理念精心打造，全方位、多場景涵蓋半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的創(chuàng)新技術及前沿解決方案，凝聚業(yè)內(nèi)人士加強對研 發(fā)制造和超大規(guī)模應用市場變化的重點關注，共同探索前沿的新技術、新模式和新業(yè)態(tài)。
        展覽規(guī)模 40000+ 平方米，預計參展企業(yè)達 800+ 余家，預計嘉賓、專業(yè)采購商和觀眾可達到50，000+ 人次。
展會亮點：
　匯聚全球資源
　　 結(jié)合賽迪資源及中半?yún)f(xié)在聯(lián)合世界半導體理事會（WSC）的影響力，匯聚全球行業(yè)資源，開通國際化通道，提升企業(yè)在新一輪半導體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力，助力從業(yè)者通過技術創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈全面布局，為區(qū)域半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁。
資源精準對接
　   大會注重實際成果轉(zhuǎn)化，利用賽迪和中國半導體行業(yè)協(xié)會的國際國內(nèi)資源整合能力，在產(chǎn)業(yè)供需對接和區(qū)域招商引資推介上重點發(fā)力，組織邀請應用市場企業(yè)召開關鍵需求發(fā)布會及參觀展覽會，搭建集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游直接對話平臺，助力供需精準對接，催化一批高水平、代表性項目達成合作意向并進行現(xiàn)場簽約。
權(quán)威報告發(fā)布
　　賽迪專業(yè)從事軟科學研究工作，始終致力為政府提供決策咨詢和支撐服務。為實現(xiàn)打造世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群的平臺，深入研究集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、技術創(chuàng)新和市場動態(tài)，為行業(yè)提供全面的智力支持，大會將發(fā)布權(quán)威報告和白皮書。
助力企業(yè)宣傳
　　大會將借助中國半導體行業(yè)協(xié)會、賽迪與政府及領先企業(yè)的粘合度，助力企業(yè)提高曝光度，提供同行技術交流平臺，為企業(yè)匯聚新動能使合作領域不斷拓寬，共謀發(fā)展，共享未來。
展出范圍：
軟件及設計：IC產(chǎn)品與應用技術、系統(tǒng)設計工具、電路設計工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具、ASIC開發(fā)、CAE/CAD工具、組件放置工具、電路庫、電氣仿真工具、熱模擬工具、熱機械仿真工具、邏輯仿真、開發(fā)印刷電路板/硬件開發(fā)、軟件開發(fā)、混合電路的設計等；
半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片等；
第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件等；
封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割及其它、劃片液、高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半導體設備及智能裝備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、濕制程設備、機器人自動化、機器視覺、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、閥門、探針臺、潔凈室設備等
集成電路應用類：AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片
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