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2025深圳國際碳化硅材料產(chǎn)業(yè)鏈展覽會

時間:2024-09-30 13:59:14

來源:展會無憂  fair51.com

展會無憂網(wǎng)2024-09-30 13:59:14展會資訊: 2025深圳國際碳化硅材料產(chǎn)業(yè)鏈展覽會
2025 Shenzhen International Silicon Carbide Material Industry Chain Exhibition
時間:2025年6月25-27日 地點:深圳國際會展中心(新館)
組織機構(gòu) 
展覽時間:2025年6月25-27日
展覽地點:深圳國際會展中心(新館)
展出面積:預計40,000平方米
展商數(shù)量:預計580家
觀眾數(shù)量:預計40,000人次
影響全球:全球20多個和地區(qū)千家行業(yè)合作媒體全面推廣、全程報道,尊享品會展的影響力
同期活動:同期召開多場技術(shù)研討會及活動吸引用戶及本行業(yè)人士蒞臨交流
參展聯(lián)絡(luò):錢成 187-2102-0295(同微信)
展會簡介 
碳化硅材料具有高硬度、高剛性、耐高溫、耐磨損、抗氧化、高導熱、高強度、低膨脹、耐腐蝕、輕量化等一系列優(yōu)異的特性,從而在航空航天、半導體、新能源、國防軍工、化工機械、光伏、核能、汽車、電子等高科技領(lǐng)域獲得越來越多的應(yīng)用;特別是近幾年第三代碳化硅半導體的發(fā)展,以及半導體芯片制造設(shè)備如光刻機、刻蝕機、氧化擴散爐對碳化硅精密陶瓷零部件需求激增,進一步促進碳化硅材料和制備技術(shù)的發(fā)展,包括反應(yīng)燒結(jié)碳化硅、無壓燒結(jié)碳化硅、重結(jié)晶碳化硅、高純度碳化硅陶瓷、CVD碳化硅涂層、大尺寸碳化硅部件的3D打印技術(shù)、高純碳化硅熱壓燒結(jié)技術(shù) 、高純碳化硅化學氣相沉積技術(shù)。目前,碳化硅材料成為諸多高科技領(lǐng)域中不可替代和最有前景的新材料,其高技術(shù)含量和高附加值以及廣闊的應(yīng)用前景,已形成了千億級的新型產(chǎn)業(yè)。
為推動碳化硅材料及產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展,2025深圳國際碳化硅材料展覽會,將于2025年6月25日在深圳國際會展中心隆重召開,本屆展會專注于整合碳化硅行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘,為碳化硅材料企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺,助力企業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通,作為兼具規(guī)模和影響力的碳化硅產(chǎn)業(yè)品牌盛會,展會遵循市場發(fā)展趨勢,給國內(nèi)外碳化硅行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場的一個契機,充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進技術(shù)的窗口作用,把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺,共拓碳化硅材料行業(yè)大市場,讓我們攜手同行,共創(chuàng)商機。本次論壇匯集了來自碳化硅材料領(lǐng)域的專家、學者與行業(yè)領(lǐng)袖,就碳化硅材料的制備工藝、性能優(yōu)化、應(yīng)用拓展以及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展等議題,同與會嘉賓進行深入的交流與探討,分享最新的科研成果和技術(shù)突破。為碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入強勁動力,共同描繪碳化硅材料在未來的發(fā)展藍圖!
日常安排
報到布展:2025年6月23-24日(09:00—17:00)開幕時間:2025年6月25日(09:00)
展出時間:2025年6月25-27日(09:00—16:30)閉幕時間:2025年6月27日(14:30)
觀眾邀請
集成電路主管部門:國家工業(yè)和信息化部、各省工信廳、各市(自治區(qū)、直轄市)縣(縣級市)工信局等集成電路主管部門相關(guān)負責人。
集成電路產(chǎn)業(yè)化企業(yè):半導體設(shè)計、材料、制造、封測、應(yīng)用相關(guān)企業(yè)。
園區(qū):示范區(qū) 產(chǎn)業(yè)園 科技園、創(chuàng)業(yè)園等。
科研機構(gòu)和協(xié)會:研究院、行業(yè)協(xié)會、學會、聯(lián)盟等。
渠道商:技術(shù)與設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商、代理商、服務(wù)商、貿(mào)易商等。
產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè):涉及集成電路領(lǐng)域的金融公司、投資公司、技術(shù)開發(fā)公司、電商平臺、文旅公司等行業(yè)相關(guān)企業(yè)。
行業(yè)涉及人員:集成電路相關(guān)行業(yè)專家、學者、工作人員、高校學生以及對行業(yè)感興趣的個人。
國際觀眾:美國 日本、歐洲和亞太地區(qū)的全球集成電路產(chǎn)業(yè)集中區(qū)域的業(yè)內(nèi)專業(yè)相關(guān)人群。
參展范圍
1、材料:碳化硅,高純碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩堝、籽晶、陶瓷襯板(DBC、AMB)、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板(銅、鋁碳化硅AlSiC)、導熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料(預制焊片)、銀膜/銀膏、散熱器(銅、鋁)、功率引出端子(銅端子)、外殼(工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍)、清洗劑等;
2、設(shè)備及配件:真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設(shè)備、點膠機、絲網(wǎng)印刷機、超聲波掃描設(shè)備、動靜態(tài)測試機、點/灌膠機、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設(shè)備、高速插針機、彎折設(shè)備、超聲波焊接機、視覺檢測設(shè)備、推拉力測試機、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測試設(shè)備、打標機、檢驗平臺、治具等;
聯(lián)系我們 丨
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