展會(huì)無(wú)憂網(wǎng)2024-11-20 08:44:34展會(huì)資訊： 2025中國(guó)深圳國(guó)際集成電路及芯片產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心
展覽時(shí)間：2025年4月9-11日
參展咨詢(xún)：021-5416 3212
大會(huì)負(fù)責(zé)人：李經(jīng)理 136 5198 3978
【指導(dǎo)單位】
中國(guó)電子器材有限公司
工業(yè)和信息化部
深圳市人民政府
各省市電子器材公司
臺(tái)灣區(qū)電機(jī)電子工業(yè)同業(yè)公會(huì)
中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
中國(guó)電子儀器行業(yè)協(xié)會(huì)
中國(guó)電子質(zhì)量管理協(xié)會(huì)
中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)
中國(guó)電子學(xué)會(huì)通信學(xué)分會(huì)
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
香港貿(mào)易發(fā)展局
中國(guó)光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)光電器件分會(huì)
中國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)激光加工專(zhuān)業(yè)委員會(huì)
中國(guó)真空電子行業(yè)協(xié)會(huì)
展會(huì)回顧：
芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是國(guó)家多個(gè)戰(zhàn)略規(guī)劃確定的重要發(fā)展方向，對(duì)實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)、支撐經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。
截至2025年底，中國(guó)大陸目前有接近3000家的芯片設(shè)計(jì)公司，世界排名靠前的還有華為海思這樣的企業(yè)，但芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)依舊以美國(guó)公司為主導(dǎo)，美國(guó)占了全球芯片設(shè)計(jì)份額的60%，中國(guó)占比10%，差距還是很大的。
從需求端看，中國(guó)大陸是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。2021年中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模為1925億美元，占比34.6%，居全球之首，是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。從這個(gè)數(shù)據(jù)來(lái)看，中國(guó)的需求占比占亞洲地區(qū)的一半以上，比美國(guó)多13%，比歐洲、日本多26%。
我國(guó)《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動(dòng)絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。
國(guó)家發(fā)展改革委、商務(wù)部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于深圳建設(shè)中國(guó)特色社會(huì)主義先行示范區(qū)放寬市場(chǎng)準(zhǔn)入若干特別措施的意見(jiàn)》?！兑庖?jiàn)》提出，要?jiǎng)?chuàng)新市場(chǎng)準(zhǔn)入方式建立電子元器件和集成電路交易平臺(tái)。支持深圳優(yōu)化同類(lèi)交易場(chǎng)所布局，組建市場(chǎng)化運(yùn)作的電子元器件和集成電路國(guó)際交易中心，打造電子元器件、集成電路企業(yè)和產(chǎn)品市場(chǎng)準(zhǔn)入新平臺(tái)，促進(jìn)上下游供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈的集聚融合、集群發(fā)展。
展品范圍
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；
?芯片：人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：
半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等；
半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路及應(yīng)用：微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué)，精密光學(xué)制造、光電檢測(cè)及測(cè)試測(cè)量等；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車(chē)電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類(lèi)；
◆ 參展提示 ：
1．索取參展報(bào)名表認(rèn)真填寫(xiě)《參展申請(qǐng)及合約》表并加蓋公章傳真至組委會(huì)。
2．參展商申請(qǐng)展位后請(qǐng)?jiān)?個(gè)工作日內(nèi)將展位費(fèi)用電匯到大會(huì)的指定帳號(hào)，匯款后將匯款底單傳真至組委會(huì)以便核查；如在規(guī)定時(shí)間內(nèi)未能及時(shí)付款，組委會(huì)將不保留原定展位。 
3．展位順序分配原則：“先申請(qǐng)，先付款，先安排”。
4．為了保證大會(huì)整體形象，組委會(huì)保留調(diào)整部分參展商展位的最終權(quán)力。
參展事宜聯(lián)絡(luò)咨詢(xún)：
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